4月24日至5月3日,全球瞩目的2026北京国际汽车展览会举行。作为全球领先的智能出行方案供应商,星驱科技携高集成电驱总成及部件、极充设备等30余款产品亮相展会,全面展示智能出行新范式。 高效集成,打造电驱核心技术壁垒 在电驱领域,星驱科技带来了可覆盖混动与纯电的多款高效、高集成电驱总成产品,全面适配乘用车与商用车等不同车型。其中,900V高性能镁铝合金同轴双电驱总成TP501通过应用硬模半固态镁合金压铸壳体,有效减重30%,满足高端市场的高性能需求;紧凑型高性能电驱总成P600集成行业领先的Mini-Pin绕组与0.2mm超薄硅钢片,在大于750V工作电压下可实现92.4%的 CLTC综合效率。 多元型谱,强势覆盖900V高压平台 本次北京车展,搭载900V高压快充平台的车型集中亮相,高续航、充电快成为众多车型的核心卖点,星驱科技在本次车展上带来的900V高压平台系列产品底盘也备受关注。该底盘将EDU、ODP、ADCU、PCMU、BMS等核心单元融为一体,直观展示了从高压驱动到智能域控、从能量管理到全域安全的系统能力,完整诠释...