《汽车与配件》2026年７月技术刊，新鲜出炉了！

2026年中国环塔国际拉力赛，塔克拉玛干沙漠腹地，航天极野车队 509 号赛车副驾心神紧绷，双手止不住地发抖。就在几分钟前，他们的重型卡车以近乎45度的侧倾角度，高速冲过一个漫长而陡峭的沙山侧坡。车窗外是令人眩晕的倾斜视野，车身下是随时可能陷住车轮的松软流沙。  “他当时已经开始紧张了，”车手毛琦回忆起副驾的反应，“我说没事，你不用担心，能过。”而支撑这句“能过”的底气，源于一套极端环境下动力永不中断的传动核心 —— 艾里逊 1000 系列全自动变速箱。 极限考验，不间断动力是唯一答案 本届中国环塔国际拉力赛，总里程约7500公里，设 13 个赛段，特殊赛段3400公里，赛道纵穿天山、深入大漠，直面近 50℃地表高温与强沙尘暴，素有 “东方达喀尔” 之称。航天极野车队作为国内第一支专业卡车赛车队，今年首度参赛。三台赛车——508号、509号、510号，归属 T5.2 量产卡车组别，搭载玉柴特调发动机（410HP/1600Nm）整车专为高机动越野打造，艾里逊 1000 全自动变速箱正是整套动力...

汽车电子电气E/E架构正加速从域控制向区域控制转型，由此带来配电、通信与计算架构的全新技术挑战。在2026慕尼黑电子展上，安森美（onsemi）展示了基于10BASE-T1S以太网和Treo平台、面向区域控制架构的创新解决方案，为软件定义汽车（SDV）的规模化落地提供技术支持。 从域到区域，三大技术转变 传统汽车采用功能域架构，按动力总成、底盘、车身等功能划分为独立域，各域由专属ECU（电子控制单元）管理，导致网络架构冗余、点对点线束繁复。而区域架构按物理位置重新布局，由区域控制器负责本地配电及与中央计算机的通信，显著简化线束，同时将分散的软件集中至中央计算机，为软件定义汽车（SDV）的快速迭代奠定了架构基础。 “在电子电气架构从域控制向区域控制演进的过程中，我们看到三大技术转变。”展会期间的媒体见面会上，安森美模拟与混合信号事业部以太网专家和车载网络产线负责人Henri-Xavier Delecourt指出。 一是电源分配的集成化：配电功能正被集成至区域模块中，可编程的智能电子保险丝（eFuse）将逐步替代传统的继电器和...

关于智能汽车创新发展平台 智能汽车创新发展平台于2021年6月获得国家发改委批复，平台公司成立于2021年11月，立足上海、辐射长三角、面向全国打造智能汽车创新发展平台新主体，推进国家发改委牵头11个部委出台的《智能汽车创新发展战略》落地实施。 平台公司作为全市智能网联汽车工作推进机制的支撑机构，承担上海自动驾驶领域公共服务平台职能，重点围绕产业共性技术研发、智驾数据服务、车辆运行监测、应用场景打造、产业生态建设等方面开展功能和业务布局，统筹推进上海高级别自动驾驶引领区建设，建设和运行自动驾驶实训场，推进跨区域数据采集、共享与运营，服务智能网联汽车产业高质量发展。

作为电子行业的创新先驱者，TDK始终从内部塑造世界，从开创性的铁氧体磁芯到定义一个时代的盒式磁带，再到以元器件、传感器和电池推动数字时代。 而今，TDK秉承“In Everything, Better”的理念，实践从内而外地赋能更智能、更高效、更可持续的未来。通过近期举办的2026慕尼黑上海电子展，TDK全面展示面向AI生态、汽车电子、信息通信技术（ICT）、工业与能源等领域的创新产品，以及系统级解决方案。 展会期间，本刊记者与来自TDK的高层及技术大咖展开交流，由此近距离了解TDK全面且创新驱动的产品组合，也对该企业的发展理念有了更深刻的理解。   从思考到实践，解决工业AI落地难的痛点 在2026慕尼黑上海电子展上，TDK将创新技术及产品组合带到观众面前，展现其如何助力客户打造更高效、更可靠、更可持续的下一代电子系统，从而赋能行业、实现“In Everything, Better”。 如今，AI正从云端走向终端和物理世界，成为全球创新企业的技术攻坚方向。展会期间，TDK展示了一系列面向物理AI、智能眼镜、XR...

伴随汽车行业的电动化、智能化发展，整车电子电气架构正从传统分布式向集中式演进，推动汽车电子系统的集成度、复杂度及安全等级全面提升。市场对高可靠、高安全、高算力的车规级芯片需求持续增长，本土芯片产业迎来黄金发展期。 作为国内存储与MCU领域的领军企业，兆易创新凭借深厚的车规技术沉淀及量产经验，汽车业务版图持续扩容。如今，该公司的车规级Flash和车规级MCU累计出货量已分别突破4.5亿颗和1000万颗，广泛应用于智能座舱、智能驾驶、车载网联等车载场景。 在2026慕尼黑上海电子展上，兆易创新展示了最新的车规级存储和MCU解决方案。依托完善的产品矩阵、严苛的车规品质、持续的技术创新，兆易创新期望赋能更多汽车客户实现技术升级。 全系列存储芯片，满足高可靠性需求 存储方面，兆易创新此次展示了包括GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash在内的车规级产品系列。 其中，GD25/55 SPI NOR Flash主打高性能、高稳定特性，适配车载高频、实时性数据读写场景；GD5F SPI NAND Flash聚焦大容量存储...

《汽车与配件》2026年6月市场刊，新鲜出炉！

在2026慕尼黑上海电子展上，TE Connectivity（泰科电子，简称“TE”）以“拓界同行，价值共创”为主题，携生态圈伙伴联合出展，重磅发布多项全新技术，从材料、工艺、生态、产业四重维度拓界，展示面向汽车、工业与商业运输、人形机器人及两轮出行的全方位价值共创成果。 材料拓界，推动线束“轻量化” 在“双碳”目标、汽车轻量化趋势与行业追求“降本增效”趋势的多重驱动下，线束减重省铜成为行业核心诉求，“铝代铜”既是行业呼声，也是大势所趋。 今年，TE以“全面铝代铜”为主题，展示了铝代铜技术在车辆连接领域的全系创新应用。以全新一代低压合金铝线、高压全系铝线/铝排连接方案、铝材系统总成方案等创新技术成果矩阵，TE可助力客户实现电子电气回路减铜18%~100%，同步实现材料省本、制程增效与减碳目标达成，预估在规模化推广后可实现我国每年减排二氧化碳超百万吨。同时，搭载铝线焊接版设计的全新一代TE CSJ高压连接器、HVA280高压连接器、HVA630高压连接器均...