• 2025-09-17
    9月16日,采埃孚售后旗下首家乘用车华北运营体验中心,在北京市朝阳区国际汽配城正式盛大开业。采埃孚集团售后事业部副总裁、亚太区负责人Teoh Chee How(张志豪)先生,重点经销商伙伴们及多家汽车行业主流媒体代表共同莅临活动现场,见证这一重要时刻,共襄行业盛举。 采埃孚集团售后事业部副总裁、亚太区负责人Teoh Chee How张志豪(左三)、采埃孚售后乘用车事业线中国区销售负责人余涌(左二)、北京鑫诚互通商贸有限公司总经理李文玉(右三)及重点经销商伙伴参与体验中心开幕剪彩仪式   作为采埃孚售后倾力打造的全新终端服务赋能平台,乘用车华北体验中心的落成,标志着采埃孚在中国乘用车后市场的战略布局迈出关键一步。该中心以“以构建面向未来的售后服务生态体系、打造华北地区综合乘用车售后服务商”为核心目标,深度整合采埃孚旗下五大高端品牌——采埃孚(ZF)、伦福德(LEMFÖRDER)、萨克斯(SACHS)、天合(TRW)、威伯科(WABCO)的品牌资源,同时联动售后服务品牌项目 ZF [pro]Tec...
  • 2025-09-15
    面对亚太地区快速发展的数据中心建设与人工智能(AI)及云计算等高热密度应用带来的挑战,大陆集团康迪泰克日前推出了全新DataGuard与FlexCool系列高端冷却软管解决方案。该方案以高效热管理、超低渗出率及符合UL 94 V-0/HB阻燃性能为核心,通过保障关键电子设备的稳定运行、降低能耗与碳排放,助力数据中心运营商实现更优的能源使用效率(PUE)目标,赋能数据中心的可持续发展。   液冷技术驱动亚太区数据中心绿色转型 据穆迪评级2025年7月发布的一份报告①显示,在AI、云计算和数字主权需求的驱动下,亚太区正成为全球数据中心增长的核心引擎。报告预测,到2030年该区域数据中心容量将实现翻倍增长,约占全球总量的41%。其中,中国、印度、日本和马来西亚正加速布局超大规模数据中心,以应对算力需求的爆发式增长。   与此同时, AI芯片功耗与算力密度的持续攀升,对数据中心散热效率与成本管控提出更高要求。传统风冷技术的散热能力瓶颈逐渐显现,而液冷技术凭借其高效热传导性与高密度部署优势,正加速发展,成为构建高效算力基础设施...
  • 2025-09-14
    2025年德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility 2025)盛大启幕,Alcantara再次惊艳亮相,为高端汽车内饰领域树立全新标杆。这一源自意大利的创新材料,早已成为精湛工艺与非凡触感的代名词。本届展会上,Alcantara再度完美演绎科技与美学的融合,彰显品牌对品质与创新的不懈追求。 随着欧宝Mokka GSE、Grandland Electric AWD Ultimate及雷诺Clio Full Hybrid E-Tech等多款新车型纷纷采用源自意大利的Alcantara材料,Alcantara正凭借其创新成果,成为本届IAA Mobility车展聚光灯下的焦点。 全新欧宝Mokka GSE的运动风格座椅以Alcantara材质包覆,凸显其作为创新与意大利精工象征的内饰魅力。座椅核心部分由Alcantara特殊工艺部门——复合制造部门全程匠心打造,该部门专注于为客户提供高端定制解决方案。通过电焊工艺精准处理座椅中部,并结合直线刺绣突出工艺美学:靠背上部以对角缝线搭配炭灰色Alcantara面料呈现撞色效果,下部与坐垫则采用水平缝线。黄色刺绣与侧板缝线及欧宝专属标识彼此呼应,相得益彰。Alcan...
  • 2025-09-09
    博格华纳在2025德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility)上发布面向电动、混合动力及燃油车的下一代技术,涵盖增程器、最新一代逆变器、电子涡轮增压器与电子增压器解决方案,以及高压加热器、一体化热管理模块、电池冷却版和高压电子风扇等先进热管理产品。同时,公司还展示了领先的扭矩管理系统产品组合,彰显其在动力系统领域的技术领导力。 博格华纳首席战略官 Paul Farrell 博士表示:“我们的创新技术为客户提供可扩展、高效、面向未来的解决方案。我们不断拓展产品组合,以满足日益增长的电动化需求,同时保持在全领域动力系统的优势。” 首席技术官 Harry Husted 补充道:“这些技术将帮助客户在不同平台中实现性能、效率与集成的最佳平衡。博格华纳在IAA的亮相,正是我们在动力系统创新领域持续领先的有力印证。” 博格华纳增程模块可与内燃机协同工作,在不增加排放的前提下提升电动车续航与灵活性;最新一代逆变器和功率电子产品具备更高功率密度和热性能,使电驱系统更紧凑高效。 在传动系统领域,电动扭矩管理系统产...
  • 2025-09-08
    F5 年度峰会Solution Day日前在上海盛大启幕。在“AI 时代下的应用交付与安全平台”主题下,F5围绕企业在人工智能(AI)时代的核心基础架构挑战,聚焦展示其在应用交付与安全领域的全新技术与解决方案——应用交付与安全平台(F5 Application Delivery and Security Platform,ADSP),涵盖高性能负载均衡、智能流量管理、API 安全等核心能力,助力客户构建稳健、安全、高效的数字底座,让更好的数字世界融入生活。 F5应用交付与安全平台:简化AI应用复杂性,保障企业数字安全 根据F5发布的《2025年应用战略现状》(SOAS)报告显示,全球已有96%的企业正在部署AI模型,其中91%的受访者表示会利用Web应用与API保护(WAAP)来保障AI与机器学习(ML)模型的安全。然而,尽管AI加速了创新步伐,但同时也推高了成本、加剧了架构复杂性,并带来了不断加剧的网络安全风险。 F5北亚区区域副总裁及解决方案资深架构咨询师张振伦表示,“在AI与安全已成为企业核心关注点的背景下,F5顺应趋势,推出全新...
  • 2025-09-05
    在“双碳”战略目标驱动下,功率半导体正成为高能效家电与新能源汽车发展的核心引擎。2025年9月,三菱电机将携最新一代功率半导体产品亮相 PCIM Asia 2025(上海),全面展示其在SiC MOSFET、IGBT等前沿器件上的创新成果,并于 9月24日举办三菱电机半导体媒体见面会,与行业共同探讨功率半导体技术如何助力绿色未来。 本届PCIM展会上,三菱电机将重点展出三大明星产品: 面向大容量家电的SiC SLIMDIP™ 功率半导体模块 作为三菱电机首款面向家电应用的SiC SLIMDIP™模块,该系列包括 全SiC DIPIPM™与混合SiC DIPIPM™ 两类创新设计: 全SiC SLIMDIP™:内置专为SLIMDIP™封装优化的SiC-MOSFET芯片,能够在家电应用中显著提升输出功率与能效。该方案有效降低功率损耗,为空调等家电提供高效解决方案。 混合SiC SLIMDIP™:通过同一IC驱动并联的SiC MOSFET(低电流下具备低导通电压特性)和Si RC-IGBT(高电流下...
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