在不久前举行的 2025 慕尼黑上海电子展上，半导体器件供应商兆易创新（GigaDevice）携 90 余款产品及解决方案亮相。展品阵容涵盖存储器、微控制器、传感器、模拟芯片等全系产品线，深度覆盖数字能源、工业、汽车、消费电子以及物联网等重点领域，全方位展现了兆易创新在多元应用的技术积淀与广泛布局。

作为兆易创新重要细分市场之一，汽车行业在技术领域的快速迭代，以及电动化、智能化、网联化等趋势的推动，令高性能汽车芯片呈现广阔的应用前景。

根据IDC的预测数据，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着单车半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。其中，与智能驾驶、车联网相关的芯片需求增长最为迅猛。此外，中国新能源汽车的渗透率持续攀升，2024 年已达40%，这进一步推动了国产车规级芯片的市场需求。

自2014年布局汽车市场以来，兆易创新专注于存储器和MCU产品，取得了不俗的市场表现。

存储器方面，兆易创新实现了从SPI NOR Flash到SPI NAND Flash车规级产品的全面布局，截止2024年底车规类Flash产品全球累计出货量已超两亿颗。“我们的GD25/55车规级SPI NOR Flash和GD5F 车规级SPI NAND Flash能够为汽车客户提供高性能、高可靠性的闪存解决方案。” 兆易创新工程师向本刊记者介绍到。

据介绍，兆易创新的GD25/55车规级SPI NOR Flash已通过ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全认证，容量覆盖齐全，并具有高读取速率和高可靠性等特点，支持ECC算法与CRC校验。本次展会兆易创新重点展示了其在芯驰、联阳ITE、欧冶半导体等国内外主流汽车平台上的成熟应用，全面覆盖智能座舱、数字仪表和智能车灯控制等车载场景。

MCU方面，兆易创新的GD32A系列车规级MCU符合车规级标准和设计理念，并且拥有主流型配置和优异特性、以及配套的产品级软件，可以客户提供一站式Turnkey解决方案。其第二代GD32A7系列车规级MCU，采用经过充分市场验证的自研IP，并支持OTA升级的功能，能够充分满足客户所需。

展会现场，兆易创新所展出的采用GD32A74x系列MCU的BMS解决方案，搭配了国产隔离通信及采样监控芯片，支持灵活使用多颗AFE芯片以能满足不同BMS电压采样需求，实现多路反馈开关控制的压流同步测量，并具备多种故障报警与网络唤醒功能。此外，兆易创新还展出了基于GD32A72x系列MCU的安全通讯（SecOC）解决方案，方案集成符合E-VITA Full规格和国密SM2/3/4配套的HSM-FW及AUTOSAR的加密服务包、标准的加密驱动，支持ECU OTA升级安全、车辆内部模块安全通信、V2X（车联网）通信安全等应用场景。

谈及未来发展，兆易创新表示，中国新能源汽车的推广和智能化趋势的不断演进，尤其在新的电子电气架构下，国产车规级芯片的市场规模将不断扩大。兆易创新将持续加大在汽车芯片领域的投入，深入挖掘客户需求，用心打造创新产品，为汽车行业的智电转型提供技术赋能。