元器件技术，为智能出行的演进沉淀出厚度

随着智能汽车驶入生活，科技的发展高度得以被看到。而看不见的，是藏在车辆深处的元器件技术，悄然为智能出行的演进沉淀出厚度。

这有点像一个好故事，既要有宏大叙事的视野，也需要细节的推敲与落笔。

恰如村田中国Mobility市场事业群总经理土桥信裕所言：“在CASE浪潮下，汽车正向互联、自动化、电动化及共享服务深度转型。智能驾驶不再只是算法和芯片算力的竞争，更是底层硬件可靠性的考验。”

随着车载系统复杂度不断上升，系统对元器件提出了更高的要求，例如高温保证、深层抑噪、长效可靠、高压适配和精准感知。在元器件领域有着深厚积累的村田制作所（以下简称“村田”），也由此迎来新的市场机遇与技术挑战。

村田中国Mobility市场事业群总经理 土桥信裕

为智能出行筑牢底座，大事起于微末

“元器件的性能边界，会影响智能驾驶系统的安全上限。”

第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2026）期间，土桥信裕向本刊记者分享了他的观点。

从技术趋势看，自动驾驶升级意味着芯片算力提升，也意味着底层元器件性能需要同步跃迁。L2+正在普及，L3、L4商业化也在加速，市场规模持续扩大。同时，高算力芯片带来的功耗增长，会让电源噪声和瞬态电流变化更加复杂，对供电稳定性提出更高的要求；复杂路况下，传感器精度也会影响车辆决策和安全。

大事起于微末，智能汽车背后的小小元器件正越来越凸显其价值。

基于上述行业变化，村田跟随智能驾驶技术路线进行前置研发，并且把相关技术从自动驾驶延伸到下一代智能载体。这里有两类核心支柱：一类是电容器、电感器等基础被动元件，用于保障电源完整性和信号纯净度；另一类是IMU惯性测量单元等功能器件，用于提供精准姿态感知和导航辅助。

智能移动出行技术边界不断延伸。土桥信裕对此表示，低空经济和eVTOL对安全性、可靠性和轻量化要求很高，这与车载应用对元器件的要求有较强共通性。村田在汽车领域积累的高可靠性元器件技术和品质管理经验也可延续至此。

而人形机器人，和智能驾驶在底层技术上也有共鸣。村田可以把车规级自动驾驶阶段积累的安全设计经验迁移到人形机器人领域，例如安全认证元器件、冗余数据通道、通信安全特性等，为机器人提供可靠性和合规基础。

以在汽车领域经过大量L4级别应用市场验证的村田IMU为例，其高精度和高可靠特性可以迁移到人形机器人的姿态控制、自主导航和运动追踪中。

“我们会以车规级产品和技术积累作为支持这些新兴市场的重要基础，帮助客户在标准尚未完全明确的阶段降低开发风险。”土桥信裕说道。

打造系统级支撑能力，成就长期价值

村田作为全球领先的电子元器件制造商，在汽车领域以高可靠性、高品质的车规级元器件著称。

然而，村田制胜市场的要领，从来不是单一器件的参数竞赛，而是围绕稳定供电与高速信号完整性的系统级支撑能力。

电容器方面，智驾SoC算力指数级跃升，芯片功耗激增导致电源分配网络的阻抗控制与瞬态响应难度陡增，单纯堆砌电容数量已无法满足大电流、高频率下的供电稳定性诉求。而村田的电容器方案同时覆盖芯片封装内部与主板两个层面，一举化解行业痛点。

电感器方面，如今车载网络高速化对信号传输和电磁兼容提出高要求，而村田面向不同SerDes标准提供PoC电感整体解决方案，不仅有多规格产品，还提供EMC仿真、S参数实测及PoC带载测试等技术支持，能助力客户推进项目快速量产。

IMU传感器方面，村田IMU作为SDV（软件定义汽车）实现高阶自动驾驶的“数字基石”，为车辆提供稳定可靠的位置感知信号基础。同时，其面向ADAS及自动驾驶等应用，提供六自由度运动测量能力。

“我们具备两大优势，一是面向未来OTA升级能力，高精度IMU能为后续智驾等级升级预留硬件能力，支持软件定义汽车；二是多域信号复用，一颗高性能IMU可以覆盖多个控制域需求，帮助客户降低BOM成本并简化系统设计。”土桥信裕分享道。

值得注意的是，村田交到客户手中的产品，皆通过质量管理体系、产品可靠性标准与功能安全开发流程三个层面的验证，构筑车载准入与功能安全的基线。

具体来看，质量管理体系方面，包括无锡村田工厂在内的多个村田中国生产据点已经取得IATF 16949汽车行业质量管理体系认证；产品可靠性方面，村田车载MLCC、车载静噪元件和车规IMU均符合AEC-Q200或AEC-Q100等车规标准，覆盖温度循环、湿热、振动和机械冲击等加速试验项目；功能安全方面，面向汽车应用，村田通过取得ISO 26262开发流程认证，提供具备功能安全特性的传感器产品。

“最终，品质能力会体现为客户的系统级成本优化和终端产品的长期价值。”土桥信裕强调。

加强本土化战略布局，高瞻远瞩未来

锚定中国这一关键市场，村田持续深化本土化布局，从研发到供应链为客户提供全方位支持。

“我们在中国主要汽车产业集群地部署了本地FAE团队，可以深入客户研发中心，提供从选型、电路设计到PCB布局的指导；也能协助客户进行快速样品测试、性能评估和故障分析，缩短智能驾驶系统开发周期。”土桥信裕说道。

如今，村田已在中国形成制造、研发和销售的完整布局。生产端，村田在无锡、东莞、深圳、佛山、珠海及台湾等地设有生产据点；研发端，村田在上海、武汉等地设有研发中心；市场和销售端，总部承担中华圈市场与销售统括。

针对市场变化，村田中国率先启动组织架构变革，持续优化以贴近本土市场需求，组建包括Mobility BU在内的战略事业群，通过更专业化的BU运营体系来匹配本土市场需求。无锡村田电子有限公司是村田集团海外最大的生产基地之一，提供车载MLCC和热敏电阻等汽车电子相关产品，第三工厂已于2025年5月开业。

技术支持方面，村田在上海、深圳、北京等据点配备用于PoC带载测试的整套设备及EMC测试设施，包括上海3m电波暗室和深圳车载设备用屏蔽室。这些设施会与销售网络、本土技术支持团队形成配合，在客户方案选型早期提供测试、仿真和方案优化服务，全面支持本土客户和产业发展。

土桥信裕坦言，市场竞争日渐白热化，村田立志从三方面夯实内功：

第一，推行深度协作模式，与OEM、Tier 1、IC厂商和行业联盟在产品定义阶段提前沟通，把应用变化纳入技术和产品规划；第二，依托从材料到产品的一体化生产体制，保障制造稳定性和全球供应韧性；第三，坚持以市场需求为起点制定清晰路线图，把市场路线图反映到产品路线图中。材料部门会着眼未来3～5年，商品部门会着眼未来1～3年，推进具有前瞻性的技术开发活动，并通过市场部门持续听取客户意见、进行内部假设论证，合理规划研发和导入市场的时机。

“我们正从元器件供应商，进一步转变为深度参与客户设计的技术伙伴。”土桥信裕如是说。