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伴随汽车行业的电动化、智能化发展,整车电子电气架构正从传统分布式向集中式演进,推动汽车电子系统的集成度、复杂度及安全等级全面提升。市场对高可靠、高安全、高算力的车规级芯片需求持续增长,本土芯片产业迎来黄金发展期。
作为国内存储与MCU领域的领军企业,兆易创新凭借深厚的车规技术沉淀及量产经验,汽车业务版图持续扩容。如今,该公司的车规级Flash和车规级MCU累计出货量已分别突破4.5亿颗和1000万颗,广泛应用于智能座舱、智能驾驶、车载网联等车载场景。
在2026慕尼黑上海电子展上,兆易创新展示了最新的车规级存储和MCU解决方案。依托完善的产品矩阵、严苛的车规品质、持续的技术创新,兆易创新期望赋能更多汽车客户实现技术升级。

全系列存储芯片,满足高可靠性需求
存储方面,兆易创新此次展示了包括GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash在内的车规级产品系列。
其中,GD25/55 SPI NOR Flash主打高性能、高稳定特性,适配车载高频、实时性数据读写场景;GD5F SPI NAND Flash聚焦大容量存储需求,可高效承载智能驾驶、车联网场景下的海量数据存储任务。两款产品可面向ADAS域控制器、前视一体机及区域控制器等关键场景中的应用,为智能汽车提供可靠的数据存储。
“随着汽车技术的快速发展,在紧凑空间中,车载电子系统设计的复杂度显著提升。对于存储产品而言,大容量、实时响应、高可靠性和安全性必不可少。” 展会现场的兆易创新技术人员说道。
针对这些技术挑战,兆易创新的车规级存储解决方案提供了丰富的产品选择,能实现2Mb~4Gb全容量覆盖、高达400MB/s的数据吞吐率、提升可靠性的ECC算法和CRC校验、延长产品寿命的10万次擦写和20年数据保持能力、适应空间受限的紧凑型封装等。
尤其,兆易创新的车规级存储产品严格遵循ISO 26262 ASIL D功能安全流程开发,全系列产品均已通过AEC-Q100认证。

新一代车规级MCU,算力全面升级
MCU方面,兆易创新新一代GD32A7系列在今年的慕展上重磅亮相。该系列采用Arm® Cortex® M7内核,支持单核、多核、单核锁步等多种选择,经过迭代升级后主频最高达320MHz,性能高达1300+ DMIPS。
据技术人员介绍,GD32A7系列采用2.97-5.5V宽电压供电,能在-40℃~+125℃的工作温度范围内稳定运行,并符合AEC-Q100 Grade 1等级与IATF16949:2016认证标准。
为满足多样化的车身、互联和底盘应用的需求,该系列产品还集成了丰富的外设接口,包含6路SENT接口;12路 CAN FD,14路 LIN多路高速车用总线接口;以及支持AVB和TSN的1x10/100Mbps以太网接口;此外,还提供8路SPI、1路Quad SPI、4路I2C等接口。
值得一提的是,相较于传统车载MCU,GD32A7系列采用了平台化、可扩展的框架设计,支持IP的复用,满足汽车行业快速迭代的开发需求。
